光半導体 受託生産
受託生産サービス
カメラ用途などで豊富な実績のある、半導体パッケージのアセンブリを受託生産いたします。また、設計から製作/パッケージ組立までの一貫生産/光学・電気検査にも対応しています。
- 半導体受光センサー用透明パッケージングとアセンブリを受託加工
- ご提供いただいたウエハ情報をもとに、弊社のデザインルールで設計・製造・評価
- ご支給いただいたウエハのアセンブリ・量産対応（半導体組立 受託）
- ご要望に応じてファイナルテスト対応可能
キヤノンプレシジョンの光学センサー/クリアモールドパッケージは、デジタルカメラやビデオカメラ等の映像機器、レーザービームプリンタや事務機器製品等多くのハードウェア製品に採用されています。
搭載製品実績
プロ向け機材にも耐えうる、確かな実績
弊社のセンサー関連製品は、カメラ用AF/AEで29年の実績があるうえ、プロフェッショナル向けデジタル一眼レフカメラの心臓部であるCMOSセンサーにも採用されています。
■CMOSセンサーの製造で培われた高品質＆クリーンアセンブリ技術
- プロ向けレンズ交換式カメラや天体観測カメラ、監視カメラなどに搭載されている超高感度・超多画素CMOSセンサーの製造で培われた高品質でクリーンなアセンブリ技術でお客様のご要望にお応えします。
半導体ICパッケージング（半導体後工程）
■クリーンルームから生まれる光半導体センサー
- グレーチング床構造のクリーンルームで、クラス1000に対応
- クリーン度の向上にとどまらず、ゴミやチリをコントロールする局所クリーン装置や洗浄技術などを自社開発
- 高品質クリーンアセンブリ製造技術で高い歩留まりを実現
■国家検定技能士集団が作る最高品質
- 工程管理や安全管理の知識を備えた経験豊富な国家検定技能士が、世界水準の半導体実装と光半導体センサーパッケージを生産します。
カバーガラス付COBパッケージ
- 10㎜以上の大型パッケージにも対応（MIN 4㎜～）
- 外形寸法は自由にカスタマイズ可能
- 端子数・形状・サイズも自由にカスタマイズ可能
- サイズ
Ｘ × Ｙ × ｔ1.56 ｍｍ（厚みについては別途ご相談ください）
- カバーガラス
ｔ＝0.3 ｍｍ 屈折率＝1.523（at λ＝589.29nm） アッベ数＝55
- 透明樹脂
ｔ＝0.75 ｍｍ 屈折率＝1.519 アッベ数＝43
オプション
- カバーガラス表面への反射防止膜
光学特性を更に向上させるために、反射防止膜付きのガラスの選択も可能です。
- 投受光一体型パッケージ
特殊パッケージにも対応。（主な用途：エンコーダ用センサ）
COBパッケージ
- 専用の封止成型、成型の長さ寸法は自由にカスタマイズ可能（成型幅3.5㎜、高さ0.6㎜）
- 端子数・形状・サイズも自由にカスタマイズ可能
- サイズ
Ｘ（5.9MAX）× Y × ｔ0.95 ｍｍ
- カバーガラス
ｔ＝0.3ｍｍ 屈折率＝1.523（at λ＝589.29nm） アッベ数＝55
- 透明樹脂層
ｔ＝0.6ｍｍ 屈折率＝1.57（at λ＝589.3nm） 硬度＝ショアD86
各種技術紹介
- レーザーグルービング（積層ウエハ対応）
ダイシングストリート内にレーザーで溝を形成し、その間をブレードでダイシングします。この加工方法により、チッピング、デラミネーション（膜剥離）等の問題を低減もしくは解決することができます。
- ウエハバックグライディング
8inch/12inch用装置を保有しています。
- 精密ダイシング加工
精度を要するダイシング加工のみも承ります。
※±6㎛（ターゲット～切断ライン）
- FAM成型
離型フィルムを用いた成形システムを採用することで、金型のクリーニングが不要となり、安定した離型性を確保します。
- スクリーン印刷封止
ディスペンスに比べて効率よく封止を行うことが可能です。
- 画像検査技術
自社開発検査機で、光学素子チップ上の微小異物や、カバーガラス上のコート欠陥など、ミクロンレベルのサイズを検出します。
- 異物除去技術
自社独自洗浄技術で光学素子チップ上の微小異物を除去
ご商談について
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